隆基扩展背接触组件系列,推出功率达 670W、效率达 24.8% 的 Hi-MO X10 组件

2024-11-05 09:52  浏览:  

隆基在 10 月初推出了采用其专有 HPBC 2.0 电池技术的新一代背接触组件,量产输出功率为 670W。该公司声称组件效率高达 24.8%,这将打破背接触组件的全球组件量产效率记录。采用流行的 2,382 毫米 x 1,134 毫米组件尺寸,其性能比传统 TOPCon 组件高出 30W。

Hi-MO X10面向分布式发电领域,旨在最大程度提高可靠性、成本效益和长期性能。

Hi-MO X10 的主要参数:

1、采用高品质n型TaiRay硅片,电阻分布更均匀,杂质吸杂性好,机械性能更强,这得益于改进的Czochralski工艺。隆基表示,自主研发的TaiRay硅片解决了硅片局限性的长期难题。该硅片电阻分布更均匀,杂质更少,抗断裂性能显著提高16%,是Hi-MO X10高性能的关键驱动因素。

2. 该公司称,功率温度系数为 -0.26%/°C,比 TOPCon 模块提高了 0.03%,确保在炎热潮湿的气候条件下具有可靠的性能。根据其 30 年的产品功率保修,其第一年衰减 1%,其余 29 年线性衰减 0.35%。

3. 零母线 (0BB) 结构意味着组件正面和背面均无母线。通过将焊带直接连接到指状物,能量传输距离减少了 6.5%,为组件的功率输出增加了 5W。精密的激光蚀刻和先进的高透明度绝缘材料通过降低泄漏风险和提高光吸收率进一步提高了性能。

4. 全新多层结构,包含三个部分:光吸收层,采用防反射膜,可提高短路电流 2.25%,减少短波反射 12% 以上,确保有效捕获更多阳光;光伏转换层,采用专有“双极混合钝化技术”,将开路电压提高 15mV 至 745mV,并显著降低紫外线引起的衰减,同时提高长期效率;电传输层,包括“软击穿设计+”和双极低电阻钝化触点。据称后者可将遮光功率损耗降低 70% 以上,并将热点温度降低 28%。

背接触被认为是未来的太阳能电池组件技术

该公司致力于改进背接触技术,这源于隆基股份董事长钟宝申的信念。钟宝申去年曾多次表示对背接触技术的未来充满信心。他在公司声明中表示:“我们坚信背接触技术将成为晶体硅电池的主导力量,包括双面和单面设计。”

2024年5月,隆基宣布其新型硅异质结背接触(HBC)太阳能电池的光伏转换效率达到27.3%,创下世界纪录,该项技术已获得德国哈默林太阳能研究所(ISFH)的认证。10月24日,该公司宣布基于其HPBC 2.0电池平台的晶体硅太阳能电池组件效率达到25.4%,创下另一项世界纪录。该效率结果已获得德国研究机构Fraunhofer ISE的认证。凭借这一纪录,隆基宣布打破了海外光伏品牌36年的垄断。

隆基英国和爱尔兰总经理 Ross Kent 表示,升级后的 Hi-MO X10 技术和设计将提供出色的可靠性,并尽量减少随时间推移的性能下降,从而确保持久的性能。客户的平准化能源成本 (LCOE) 将显著降低。隆基表示,Hi-MO X10 是卓越效率的典范。

据隆基股份介绍,隆基股份用两年时间已将HPBC 1.0升级至HPBC 2.0,累计投入研发费用超过20亿元,拥有1000多人的高水平研发团队,目前已拥有近200项BC技术专利。

在欧洲,X10 将从 2024 年第四季度开始分阶段投入生产,并计划于 2025 年第一季度实现 GW 规模的量产。

投资硅片改进将使整个光伏行业受益

隆基声称,其专有产品 TaiRay 硅片解决并解决了与硅片传统局限性相关的长期问题。这些局限性可能包括硅片厚度、材料缺陷或制造效率低下等因素,这些因素历来阻碍了太阳能电池中硅片的性能和成本效益。从本质上讲,TaiRay 硅片被认为是一种克服这些技术障碍的创新解决方案。

据称,M11 TaiRay 硅片尺寸可降低产业链成本、工程成本和模块运输成本,因为运输过程中的集装箱利用率提高,以及系统平衡 (BOS) 成本降低。下游风险也降低了。例如,该公司表示,与之前的 Hi-MO X6 模块相比,72 电池版 X10 可降低运输成本 0.61 美元/千瓦,并将 40HC 集装箱利用率提高 4.4%,实现 98.5% 的集装箱利用率。

由于性能提升,系统安装方面的系统平衡 (BOS) 成本也与同等主流功率等级相比降低了 3.57%(约 4.16 美元/千瓦)。与使用基于 210R 硅片的组件相比,客户收入有所增加。Ross Kent 评论道:“X10 及其第二代背接触技术 HPBC 2.0 代表了对现有背接触技术路线的重大升级,也是隆基如何体现以客户为中心、实现最大客户价值的又一例证。”

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