2025年1月1日晚间，华虹半导体发布公告称，自2024年12月31日起，该公司执行董事唐均君，获委任为华虹半导体董事会主席及提名委员会主席。而唐均君为专注于履行其作为华虹半导体董事会主席及执行董事的职责，辞任华虹半导体总裁职务，并自2025年1月1日起生效。
华虹集团原董事长张素心在2024年12月20日被上海联和投资董事长秦健接替之后，现在已辞任华虹半导体董事会主席、执行董事及提名委员会主席职务。
英特尔前全球副总裁白鹏将接替唐均君出任华虹半导体总裁一职，同时白鹏还将担任华虹半导体执行董事。白鹏将与华虹半导体订立了为期三年的服务协议，自2025年1月1日起生效。
据公开资料显示，白鹏现年62岁，曾在集成电路制造领域有超过三十年工作经验。在加入华虹半导体之前，其自2022年9月起担任荣芯半导体有限公司首席执行官。
白鹏曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁等职务。
白鹏曾就读于北京大学，后于1985年毕业于布加勒斯特大学，获物理学学士学位，并于1991年获美国伦斯勒理工学院物理学博士学位。
薪酬方面，根据相关服务协议，白鹏担任华虹半导体总裁一职期间，每年获得的报酬将不低于其前任执行董事及总裁的基本薪酬与绩效奖金水平。截至目前，白鹏未对华虹半导体持有股权。
根据财报显示，华虹半导体今年前三季度营收为105.02亿元，同比下降18.92%;净利润为5.78亿元，同比下降65.69%;扣非净利润约为4.65亿元，同比下滑68.26%。其中，第三季度营收为37.7亿元，同比下降8.24%;净利润为3.13亿元，同比暴涨226.62%;扣非净利润约为2.31亿元，同比暴涨364.34%。对于2024年第四季度业绩展望，华虹公司预计将实现收入5.3亿美元至5.4亿美元，毛利率介于11%至13%。
2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线的建成投片，标志着该项目由工程建设期正式迈入生产运营期，也标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶。自2018年3月启动建设以来，华虹无锡基地历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
唐均君此前在报告项目建设情况时表示，华虹半导体将持续深化“8+12”、先进“特色IC+功率器件”双引擎战略，做强做优做大特色工艺，为打造自主创新新高地作出华虹贡献。
