这笔资金支持符合《欧洲芯片法案》的战略目标，旨在大幅提升欧洲本土的半导体生产能力，减少对外部供应链的依赖，特别是对美国市场的依赖。欧盟希望通过这一举措，加速半导体技术的自主创新与生产能力的提升，增强欧洲的供应保障和技术独立性，确保在全球半导体市场中占据更有利的位置。
英飞凌自1994年起在德累斯顿建立了生产基地，现有的生产线已经能够生产200毫米和300毫米硅片，并且能够制造超过400种不同的半导体产品。此次扩建的新工厂将进一步扩大公司的生产能力，特别是在支持汽车行业和可再生能源领域的高端半导体产品方面。预计到2026年，新工厂将投入使用，开始生产一系列先进的半导体产品，以满足欧洲市场日益增长的需求，特别是在能源转型和数字化进程中起到关键作用。
据英飞凌公司透露，新工厂的建设总投资额将达到50亿欧元，其中德国政府的补贴占据了重要部分。新工厂的建设将推动当地经济发展，并为德累斯顿地区创造约1000个新增工作岗位。这一扩建计划不仅有助于提升英飞凌在全球市场的竞争力，还将促进欧洲半导体产业的自主发展。
尽管面临全球半导体市场竞争日趋激烈的挑战，以及部分厂商因市场不确定性而推迟建设计划的情况，如英特尔推迟在德国马格德堡建设新工厂的计划，但英飞凌依然坚定推动其扩展计划。凭借技术优势和强大的市场需求，英飞凌力图在全球市场中占据更重要的位置。
欧盟委员会在审查国家补贴时，严格评估其是否符合公平竞争的标准，以确保不会出现市场竞争的不公平现象。德国政府为英飞凌提供的资金支持，也严格遵守了欧盟的法律框架，保障了欧盟市场的公平性。
随着新芯片工厂的投入使用，英飞凌在德累斯顿的生产能力将得到显著增强，特别是在汽车和能源领域的应用。公司表示，这一新工厂将能够生产一系列先进的半导体产品，推动脱碳和数字化进程，并继续加大在半导体领域的投资，支持欧盟实现到2030年将全球半导体市场份额提升至20%的目标。
