比亚迪半导体暂别“车芯第一股”

11月15日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）宣布，终止旗下比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深圳证券交易所创业板上市。目前离IPO只差临门一脚的比亚迪半导体为何要暂别“车芯第一股”？

比亚迪表示，新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能的瓶颈。比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间己投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前己成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。

为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构将产生较大影响。为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，决定终止推进本次分拆上市。

有业内人士分析称，比亚迪的言外之意就是比亚迪半导体认为提升晶圆产能才是目前工作的重中之重。

据了解，晶圆作为芯片的原材料，其产能会直接影响芯片产量。近年来，全球车企饱受“缺芯”困扰。汽车行业数据预测公司AFS的最新数据显示，截至11月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约405.51万辆。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将达到442.28万辆。同时，受下游新能源汽车产业快速发展带动，车辆所需芯片数量成倍增加。基于此，包括比亚迪半导体在内的半导体厂商均在持续扩产。

一直以来，关于比亚迪半导体上市的消息不断，直到2020年12月30日，比亚迪发布公告称，董事会同意比亚迪半导体分拆上市，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。2021年6月，比亚迪半导体创业板IPO申请获深交所受理；今年1月27日，获创业板上市委审核通过。

不过，比亚迪此前的上市之路并非一帆风顺。事实上，比亚迪半导体曾于2021年8月、9月以及今年3月、9月因上市律所遭调查、申请文件中记载的财务资料过期导致上市进程四次被打断，并最终于今年11月15日按下终止键。

值得注意的是，虽然比亚迪半导体第三方销售拓展呈上升趋势，但短期内第三方销售总体规模仍较小，比亚迪半导体的营收大部分依仗于比亚迪。招股书显示，2019-2021年，比亚迪半导体向关联方比亚迪销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为6.01亿元、8.48亿元、20.06亿元，占总收入的比例由54.81%升至63.37%。关联交易占比较高也使得深交所曾对比亚迪半导体的业务独立性、财务独立性和资产独立性分别进行了问询。

同时，关于比亚迪半导体的晶圆产能，证监会在此前也曾提出问询。证监会认为，目前多数国际主流半导体设备厂商将资源更多投在12英寸设备研发及生产上，要求比亚迪半导体说明大规模投资8英寸晶圆生产设备的商业合理性。

今年7月，比亚迪半导体回复称，8英寸晶圆设备适配车规级半导体应用，行业产能供给增速无法匹配下游领域快速增长的市场需求。购买的8英寸功率半导体晶圆制造设备主要是以现阶段晶圆制造工艺及技术积累为基础，快速形成有效产能，有效解决短期内新能源汽车行业面临的功率半导体需求缺口，12英寸晶圆制造产线由于制造工艺及可靠性验证等因素，可能要花费3-5年时间才能形成完全匹配下游需求的产能，无法及时满足新能源汽车快速增长的市场需求。

比亚迪表示，比亚迪半导体将继续投资建设晶圆产能，进一步深化垂直整合，最大程度缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求，进而巩固比亚迪半导体的可持续竞争优势，维持其行业领先地位，提升持续盈利能力。

同时，比亚迪表示，待完成相关投资扩产后，公司将择机再次启动比亚迪半导体的分拆上市工作。