昨日,工业和信息化部科技司就《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)公开征求意见。《建设指南》提出目标,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑。
据介绍,编制《建设指南》是基于汽车芯片对于汽车产业发展日益突出的作用。汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件,是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比,汽车芯片的应用场景更为特殊,对环境适应性、可靠性和安全性的要求也较为严苛,需要充分考虑芯片在车上应用的实际需求,有效开展汽车芯片标准化工作,更好满足汽车技术和产业发展需要。与此同时,随着新能源汽车产业蓬勃发展,网联化、智能化等技术在汽车领域加速融合应用,我国汽车芯片的产品覆盖度、技术先进性和应用成熟度不断提升,也为开展汽车芯片标准化工作奠定了良好基础。
《建设指南》提出,汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。
《建设指南》基于汽车芯片技术结构,从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构,明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法,提出了体系框架、整体内容及具体标准项目,确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。《建设指南》将充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引领和规范作用,为打造科学高效、开放协同、融合共通的汽车芯片产业生态提供支撑。
《建设指南》还规划了中长期目标,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准,涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。
到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑,加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。
