进博会不仅仅是中国的展会，更是一个国际资源共享的平台。通过进博会，我们可以让大家看到东芝的现状，以及‘为了人类和地球的明天’的经营理念。 东芝（中国）副总裁仲秋如是说。低碳背景下，东芝四大新品首展进博会和往年一样，每次东芝都会带着新产品在进博会亮相，本届进博会上，地热发电设备、VPP（虚拟电厂）、气象雷达数据分析技术及数据存储等先进解决方案作为首展展品，吸引了大量的专业观众驻足。地热发电设备地热是一种将地热能转化为...

据外媒报道，近日，加州大学圣塔芭芭拉分校的一支研究团队宣布了一项突破性发现。他们利用超快电子显微镜技术，首次成功捕捉到光生载流子在硅和锗异质结中扩散的动态图像。这一运动过程持续时间仅为皮秒级，即万亿分之一秒，而此次成功捕捉到的动态视觉图像尚属首次。在太阳能电池中，当阳光照射到半导体材料上时，会激发电子在两个不同材料之间——即异质结——移动，从而产生电流，为电子设备提供动力。据了解，这是研究人员首次以动态视觉形式捕捉到...

近日，隆基绿能科技股份有限公司（以下简称隆基绿能）作为第一单位在《Nature》期刊在线发表了题为Perovskite-silicon tandem solar cells with bilayer interface passivation的研究论文，公开报道了通过研制晶硅-钙钛矿双结叠层电池突破单结太阳电池效率极限的研究成果。双结叠层太阳电池在光电转换效率方面被认为可以超越单结电池的理论效率极限。数十年以来，各国研究机构和团队一直致力于实现这一目标。2023年11月，中国太阳能科技公司隆...

科技是国家强盛之基，创新是民族进步之魂。国家电投以创造绿色价值为使命，加速推进科技创新研发和成果转化应用，推动产业升级和高质量发展。即日起，国家电投官微开设科技创新专栏，分享各单位在科技创新领域的最新成果、研发故事和成功经验，以飨读者。本期推出国家电投所属核力创芯的最新成果报道。近日，国家电投所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司(以下简称核力创芯)暨国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心，完成首批氢离子注入...

据韩联社8月20日报道，韩国BGF Eco Materials公司20日宣布在蔚山国家工业园区投资1500亿韩元建设半导体材料无水氢氟酸生产工厂。该厂计划于2026年建成投产，生产规模将达5万吨/年，占韩国内用量的一半。

近期，我国半导体原材料领域迎来重大喜讯，大全能源成功推出首批半导体级(芯片用电子级)多晶硅产品，标志着我国在半导体关键材料研发与生产上迈出了坚实的一步。半导体产业作为经济社会发展的战略基石和国家安全的重要保障，其重要性不言而喻。其中，半导体级多晶硅作为硅基材料的核心组成部分，是支撑绝大多数半导体器件制造的基石，其技术突破对于整个产业链的发展具有深远影响。历经13年的技术积淀与6年的潜心钻研，大全能源终于在全球半导体材...

据韩国媒体近日报道，SK E&S和韩国中部发电公司签署了“共同推进龙仁半导体集群集体能源事业谅解备忘录(MOU)”，将在龙仁半导体集群园区内建立热电联产发电站，为生产半导体所需的24小时恒温、恒湿等严苛环境条件提供稳定的供热支持，降低消耗费用，并能保障园区电力供应，减轻输电负担。

美国橡树岭国家实验室(ORNL)研究发现，氮化镓半导体能够承受核反应堆堆芯附近的高温高辐射。这一发现为研发反应堆尤其是微堆传感器数据先进无线传输电路开辟了新途径。

随着全球对高性能计算、存储和通信技术的需求不断增长，半导体硅料的需求量也在持续攀升。全球半导体材料产业主要由德、美、日等国家占据绝对主导，国产销售规模占全球比重不足 5%，从整体技术水平和销售规模来看，国产半导体材料产业与海外化工及材料龙头存在较大差距。

2023年11月24日，2023中国电子热点解决方案创新峰会(以下简称2023(秋季)电子峰会)将于深圳登喜路国际大酒店正式举办。

盛夏时节，慕尼黑上海电子展(electronica China)于7月13日圆满收官。来自于国内外的半导体企业悉数亮相，全面展示最新的技术成果与创新突破。

7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。

数字隔离器作为一种在电气隔离状态下实现信号传输的器件，被广泛应用于工业控制、电力能源、通信网络、仪器仪表、消费电子等各种电子系统设备中。最早出现的数字隔离器是光耦利用“电－光－电”转换原理来实现信号的隔离传输。

韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根3月14日会见荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔率领的经济使团，共商双边贸易投资、半导体电池、核电、能源领域合作方案

11月15日，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪”）宣布，终止旗下比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深圳证券交易所创业板上市。目前离IPO只差临门一脚的比亚迪半导体为何要暂别“车芯第一股”？