谈到半导体行业，硅在电子领域占据了主导地位，但它的物理极限已接近尾声。为了更有效地为电网，机车甚至电动汽车供电，劳伦斯·利弗莫尔国家实验室(LLNL)的科学家正在将钻石作为超宽带隙半导体。

随着“新基建”的深入推进，工业互联网、高精尖芯片制造、超大型云计算中心、国家重大工程等各领域对UPS高可靠性、高功率密度需求愈加严苛，驱动超大功率UPS的需求日益增加。现代中国制造依托高可靠的超大功率UPS，可保障生产设备、厂务系统的连续、可靠运行。

据报道，软银集团开始与美国半导体制造商英伟达进行谈判，考虑出售旗下半导体设计厂商ARM的股份等进行重组。业界认为，此举将令全球半导体版图生变，对势头向好的英伟达来说，有望进一步巩固行业地位，而软银的投资方向也更集中于其他领域。

HEP表现出的氢释放速率比单组分无机HEP所能达到的氢释放速率高一个数量级。这为下一代储能技术奠定了基础。

美国研究人员15日在《自然》杂志上发表研究报告称，他们使用一种富含锂的新型半导体材料，开发出可装入口袋的小型中子半导体探测器。这种探测器高效且稳定，既可以作为便携式设备用于现场检查，也可以用在超大型探测设备上，有望成为新一代中子探测器。

光伏单晶硅片扩张周期开启，公司业绩显著受益。随着光伏单晶成本的下降，以及光电转换效率优势，单晶的趋势愈发明显。2019年预计单晶硅占比将达55%，超过多晶硅片，成为市场主导。

据了解，半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。公开资料显示，碳化硅(SiC)是第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百倍到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。

在对韩国进行出口管制的同时，实际上日本半导体供应商的日子也不好过。如今丢失了韩国这一市场，日本半导体企业开始转向中国市场。

8月7日，协鑫集成发布公告称，经慎重考虑，公司决定对第二主业的战略规划进行调整。据了解，近期，受宏观经济环境及行业政策等因素的影响，公司第一主业所处的光伏行业发生了剧烈的变化，国内光伏市场竞争环境日趋激烈，公司光伏产品价格持续下跌，且国内产品账期普遍较长，而海外市场账期良好，且需求逐年增加。为适应上述变化，公司紧紧围绕贸易壁垒及海外市场需求，做出重大战略部署，对市场布局进行调整，将战略重心由国内转向海外，该项举措亦取得了良好的成效...

总部位于新加坡的Cleantech Solar与半导体制造商Globalfoundries(GF)合作，部署了一个4.5MWp的现场屋顶太阳能系统。根据电力购买协议(PPA)的条款，Cleantech Solar将对系统进行全面的交钥匙融资，设计，安装和全寿命运行和维护。预计将于2018年第三季度全面投入运营，并将覆盖GF新加坡兀兰工厂所有四个半导体制造工厂的屋顶。该系统预计每年可提供5.6GWh的清洁能源。GF将在未来25年内以预先商定的关税结构从光伏系统产生的现场太阳能中受益，使...

接盘昔日亏损大户超日太阳后，协鑫集成经历了3年爬坡期，在历史遗留问题的阴霾逐渐消散后，寻找新的盈利机会。7月9日晚间，协鑫集成发布公告，拟作为有限合伙人以自有资金5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金(有限合伙)(下称睿芯基金)，交易完成后，将持股25.38%成为第一大股东，拓展第二主业。协鑫集成曾因未完成业绩承诺，令协鑫系掌门人朱共山操碎了心，由幕后走到台前，战略布局后朱共山再次隐身台后。然而刚刚开始走向正轨又遇到5˙31光伏新政，协鑫集成...